出展企業情報

脆性材加工と研削革命

半導体業界が大いに盛り上がりを見せる昨今において、脆性材加工の需要に応える最新の機種を含め4機種を展示。

立軸ロータリー研削盤『VRG6DX』は高いフレーム剛性を備えた研削盤である。ダウンフィード研削方式を採用、複数ワークに対して同時に高能率加工を行うことが可能である。

岡本工作機械初のグラインディングセンタ『UGM64GC』は、回転テーブルを標準搭載しており、高精度の内面・外周・端面加工に対応。今後ガラスやセラミックスなどの脆性材加工で大いに活躍が見込まれる機種である。

上記2機種以外に、CNC高精度成形研削盤『HPG500NC』と2軸単独駆動の内面研削盤『IGM15NCⅢ-2B』が展示される。

岡本工作機械は、総合砥粒加工機メーカーとして金属のみならず、脆性材など多種多様なワークの加工を実現できるよう工作機械の製造開発を続けている。その最新の成果を是非MECT2023にてご覧頂きたい。