出展企業情報

最新技術と最先端商品を披露

半導体ワイヤボンドの非破壊レーザーボンドテスターを展示しています。
半導体ワイヤボンドテスターは、独自の非破壊・非接触のレーザー周期加熱式接合界面測定法(nonTAP法)により、金/銅の細径ワイヤボンドやアルミ太径ワイヤボンドなどの接合状態を、自動または全自動で瞬時に測定し良否判定する装置です。接合部位の熱抵抗(電気抵抗と相関)と相関性の高い測定結果が得られる事から、電気伝導路構成上の本来目的である電気的接合部位の良否評価ができ、半導体素子電気伝導路の損失特性・高速特性・接合強度などの評価を行う事が出来る画期的な微小金属接合非破壊瞬時測定装置です。
「接合品質確認のための良品破壊をやめませんか?」を提唱させていただき、持続可能な開発目標(SDGs)や低炭素化社会へ貢献致します。