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碌々産業 ROKU-ROKU SANGYO

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小間番号:3A-05 MAP

展示テーマと見どころ

微細加工機AndroidⅡ登場

テーマは「微細加工機のリーディングカンパニーへ~四位一体によるBreakthrough~」。 更なるブレイクスルーを可能にする、微細加工機・工具・CAD/CAM・環境の四位を一体としたトータル提案をサンプルと共に展示。 また、「実加工精度±1μm以下の追及」をコンセプトに開発れたAndroidが絶えず変化する市場からの更なる要望に対応し、次世代Androidのコンセプトマシンとして登場。(参考出品)

AndroidⅡ concept


主な出展製品

  • 超高精度高速微細加工機 「AndroidⅡ concept」 / ULTRA PRECISION MICRO FINE MACHINING CENTER 「AndroidⅡ concept」NEW

企業情報

〒108-0074 東京都港区高輪4-23-5
4-23-5,Takanawa,Minato-ku,Tokyo 108-0074,Japan
TEL:03-3447-3421 / FAX:03-3440-5567
URL: http://www.roku-roku.co.jp/


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