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公式メディア3媒体の記者が、
「MECT特派員」として会場から速報します。
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日進ProSOL（日進プロソル、1E18）は中径ホーニング盤「G75-MM1」を紹介する。加工径は50mm～80mm。砥石（といし）の拡張方法を、張り出し量と張り出し圧の２種類で切り替えられ、粗加工と仕上げ加工を工程集約できる。これまで小径のホーニング盤がメインだったが、同製品で新規開拓を狙う。
同社はホーニング盤事業の他に「FAソリューション」と「自動機・省人化装置」に関する事業も展開しており、ブースではこれらの導入実績を示しながら提案に力を入れる。
オーエム製作所（1E17）は、ミーリング機能付き立旋盤「RT-915M」を出展。会期中の成約を対象に、４台限定で５％引き（ミーリング機能を省いた「RT-915」は２台限定３％引き）キャンペーンを実施している。「とにかく今すぐ立旋盤が欲しい！」とお考えの来場者には朗報だ。新潟県長岡市の長岡工場を増床したことで在庫機を確保できたため、キャンペーンの実施が可能となった。
高精度マシニングセンタ（MC）といえば試作や少量生産向けと考えがちだが、そうとは限らない。安田工業（1D16）は、高精度な部品加工向けの立形MC「PX30i」に33面のAPCと自動平行出し装置を組み合わせ、量産に最適化した高精度MCを展示する。安田拓人社長は「誰が操作しても高精度な加工ができれば、安定した品質で量産できる。人手不足、熟練工不足を高精度MCで補う考え方を提案したい」と話す。
シマダマシンツール（1C29）は「ローディングによるロスタイム“ゼロ”」を提案する。４主軸２刃物台の旋盤「HS4200」では、２つの主軸で２製品を同時加工し、その間にロボットで残りの２主軸へのワーク脱着やワーク反転を行う。「加工条件やローディング速度を変えなくても、頑張らずにサイクルタイム短縮ができる機械」と担当者は話す。
ホーコス（1E31）はベッドレスマシニングセンタ「NX60-1510B」を出展している。大型ワークの軽切削加工向けに主軸テーパーBT30番相当の主軸を搭載し、ベッドレスで小型ながら加工スペースが広いのが特徴だ。
工機営業部の堀切直希主任は「わが社の強みは切削油をミスト状に噴射しながら加工する技術。可能な限り切削油の使用量を減らすことで、洗浄などの後工程にかかる時間の低減や作業環境の向上につながる」と説明する。
ブレス（3A01）は、ドイツに本社を構える「LOEWER（ルーベル）」のバリ取り機「ルーベル・ディスクマスター」などを展示する。同機は従来のバリ取り機では対応が難しかったレーザー加工やガス溶断などで発生する溶接焼け（レーザードロス）やスパッタの除去、R面取り加工を１台で行える。北原伸浩社長は「１円玉サイズの小物部品から厚さ100 mmの厚物まで加工できる」とサンプルワークを披露する。
和泉金属工業（1B21）は内径と外径を同時に加工できる研削盤「KN-421BL」を展示する。20年以上前に開発した従来機種から、構造解析などをして改良し、機械性能は維持しつつ加工エリアへの接近性などを高めた。「従来機種は使いこなすのに一定の習熟度も要したが、同製品は操作性も上がった。既存顧客だけでなく新規案件の引き合いもある」と営業部の居内貴義課長は話す。
中村留精密工業（1B38）は複合精密CNC旋盤「AS-200」と自動化システム「RoboSync（ロボシンク）」を組み合わせ、ワーク搬送の自動化を提案する。ロボシンクのタイプDは架台が引き出しタイプのため省スペースで多品種のワークを搭載でき、ハンドやチャックの爪もロボットが自動で交換する。
中村匠吾社長は「国内では多品種少量生産に対応したいというニーズが増えている。そのためにはロボシンクのような自動化ツールをぜひ活用してほしい」と話す。
松浦機械製作所（1C13）は５軸複合マシニングセンタ「MX-520T PC7」を日本で初めて出展する。搭載できるパレット数を従来の４枚から７枚に増やした新開発の「タワーパレットシステムPC7」をオプションで選択できる。
営業・技術本部管掌執行役員で未来戦略室長兼人事企画室長の松浦悠人取締役は「ブース内でヘール加工とスロット加工の対話プログラムの試作画面や、予防保全のための保守点検パッケージを展示しているので、来場者の皆さまに試してほしい」と語る。
高松機械工業（1B33）はCNC複合精密旋盤「XTL-8MYS」の両端加工仕様をMECTで初披露した。近年増加するシャフト系ワークの両端加工のニーズを取り込む。
高松宗一郎社長は「XTL-8MYSは今まで専用機でしかできなかった両端加工を実現できる上、通常の旋盤としても使える。両端加工やその前後の加工まで、わが社がトータルで提案できる点をアピールしたい」と語る。
